半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

9月23日消息，据国外媒体报道，半导体厂商Analog Devices（ADI）周二宣布，与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。

ADI

ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。

ADI正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。

ADI将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完整系统，以提供3D细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像，而且不受视线范围内的目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能，以快速实现大规模部署。

ToF 3D传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光，这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF产品基于微软的技术可以实现高度精确的深度测量，是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性，且易于量产的校准解决方案。ADI的产品和解决方案已开始提供样品，预计首款使用微软技术的3D成像产品将于2020年年底发布。

ADI专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销，生产包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统(MEMS)技术的传感器等产品。

周二收盘，Analog(NASDAQ:ADI)股价上涨0.68%至114.7美元，总市值约423.89亿美元。